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12英寸碳化硅晶圆顺利剥离

北京晶飞半导体近期收尾本事突破

近日，来自中国科学院半导体所的子公司北京晶飞半导体，在碳化硅晶圆加工本事上收尾了紧要改变，通过自主研发的激光剥离建立，完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离搞定。这一建立碎裂了海外厂家对大尺寸碳化硅加工建立的本事把持，为中国半导体制造装备自主可控迈出遑急一步。

比拟6英寸晶圆，12英寸晶圆产露面积扩大了约4倍，单元芯片资本降了30%—40%。这对普及碳化硅产业产能和扩大市集运用极具兴致，极端是在新动力汽车和光伏储能等范畴。笔据行业数据，本年各人碳化硅功率器件市集瞻望达34.3亿好意思元，明天六年年均增长约20%。

有业内东说念主士忽视，体恤这一本事带来的供应链变化欧洲杯体育，投资者和干系企业可应时移动布局。你若何看待这项本事对碳化硅产业和干系市集的影响？